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银粉在中国的发展过程

发布日期:2017-05-24  来源:本站  

在上世纪三十年代之前,银粉就用于粉末冶金来制造银基电工合金用于电力工业,此时的银粉还处于初级阶段,种类不多、使用量不大,真正银粉的大批量使用是在厚膜技术产生之后。

20世纪三十年代,美国在制造单板陶瓷电容器时,就如何在BaTiO3烧结片上形成电极时,想到了陶瓷上釉工艺,采用了玻璃釉作为无机粘接剂与银粉混合,再加上有机聚合物和溶剂组成的载体经机械混合形成一种均质的具有特定流变特性的膏状物,称之为厚膜浆料。将银厚膜导体浆料通过丝网印刷在BaTiO3形成了电容器电极。使用浆料,并通过印刷、烧结(烘干)的成膜技术称之为厚膜技术,该厚膜技术根据浆料中的功能填料不同可形成导电、电阻、介质三种膜层。在导体浆料中,由于银优异的性能(高电热导通性、相对相对化学安定性)以及适中的成本,所以银导体浆料就成为厚膜浆料的主体,而银粉在导体浆料中一般重量比为50%以上,决定了导体浆料的主要性质。电子机器对导体浆料的不同要求推动了银粉的研发工作,一般银粉研发生产公司均有上百种不同的银粉,一切研发工作都基于在满足目标膜层特性的同时尽可能减少银的使用量。

60年代之前,中国的银粉研发基本上是空白,60年代后,由于工业发展进步,开始产生一些需求,在当时计划经济体制下,由昆明贵金属研究从事一些国家计划项目,研制一些银粉来满足一些特殊少量的要求。国内银粉的高速发展期是在上世纪80年代改革开放之后,当时国内引进了大量的电子元器件和整机生产线,生产线所需银导体浆料急需国产化,而银导体浆料国产化的前提是银粉,必须首先实现国产化,由此产生的市场需求推动国内银粉的研发,昆明贵金属研究所研发了第一代光亮银粉和纳米银粉,作为银聚合物导电浆料和高温烧结银浆的导电功能填料;同时广东风华高科也研发了球形银粉和银钯合金粉用于MLCC,其他单位在银粉研发方面也取得了不少进展。

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